传PS6的SoC设计已经完成 有望在2027年正式发售

随着任天堂Switch 2的正式公布，御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传闻，PS6的SoC设计已经完成。 报道称，该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看，最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售，也就是2017年左右。 此外，更早的报道称，PS6的GPU将基于UDNA，即AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有报道称，UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。 近日，国内舅舅爆料，PS6主机将上AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙......【更多...】

2025-01-24